Chassis Switch Modular Nueva Generación Capa 3 C/8 Slots

El chasis modular Layer 3+ con 8 ranuras de expansión de alta velocidad está diseñado para soportar implementaciones de IoT e industria inteligente con demandas intensivas de ancho de banda. Integra gestión unificada de dispositivos cableados e inalámbricos mediante AMF, eliminando la necesidad de controladores separados. Su tela de conmutación de 2.6 terabits escalable hasta 10 terabits mediante VCStack permite construir redes empresariales masivas sin cuellos de botella. La compatibilidad con velocidades 2.5G/5G sobre cableado heredado protege la inversión existente mientras facilita migraciones graduales.Características principalesChasis modular Layer 3+ con 8 bahías de expansión de alta velocidadTela de conmutación de 2.6 Tbps, escalable a 10 Tbps con VCStackConectividad 2.5G/5G para actualizaciones rápidas sobre infraestructura heredadaGestión integrada cableada e inalámbrica con autonomía AMFMúltiples módulos XEM hot-swappable para máxima escalabilidadSeguridad MACsec y certificaciones FIPS 140-2, IPv6 ReadyEspecificaciones técnicasArquitecturaCapa 3+ modular8 ranuras de expansiónMódulos XEM hot-swappableCapacidad de tela2.6 Tbps baseHasta 10 Tbps con VCStackEscalado sin interrupcionesConectividad2.5G/5G sobre cableado heredadoActualizaciones rápidas sin recableadoProtección de inversión existenteGestión de redAMF para cableado e inalámbricoAutonomía de gestión integradaSin controladores adicionalesSeguridadCifrado MACsecCertificación FIPS 140-2IPv6 ReadyCasos de usoRedes empresariales grandesImplementaciones IoT industrialesIndustria inteligente de alta densidad