Memoria SDXC de 128 GB diseñada para aplicaciones de captura de video de alta intensidad en drones, cámaras de acción y equipos de grabación portátiles. Ofrece velocidades secuenciales de lectura de 180 MB/s y escritura de 150 MB/s, asegurando la integridad de la grabación 4K sin interrupciones ni caídas de frames. Cumple con los estándares V30, U3 y Clase 10 para rendimiento de video garantizado. Construida con memoria NAND TLC e implementación de wear leveling avanzado que optimiza la distribución del desgaste celular, extendiendo la vida útil operativa. Su encapsulado resiste condiciones ambientales severas, operando en rangos de temperatura de -25°C a 80°C, además de soportar impactos mecánicos, vibración continua, exposición a rayos X y campos magnéticos.Características GeneralesCapacidad: 128 GBVelocidad de lectura secuencial: 180 MB/sVelocidad de escritura secuencial: 150 MB/sClasificación de velocidad: V30, U3, Clase 10Formato: SDXCTipo de memoria: NAND TLCWear leveling avanzado integradoRango de temperatura operativa: -25°C a 80°CResistencia a impactos, vibración, rayos X y magnetismoAplicaciones recomendadas: Drones, cámaras de acción, grabación de video 4KDesempeñoCapacidad: 128 GBLectura secuencial: 180 MB/sEscritura secuencial: 150 MB/sClasificación V30Clasificación U3Clase 10Formato SDXCMemoria NAND TLCWear leveling avanzadoFísicas / AmbientalesTemperatura operativa: -25°C a 80°CResistencia a impactosResistencia a vibraciónResistencia a rayos XResistencia a campos magnéticosContenido del Paquete1x Memoria SD HIKSEMI CAPTURE E30 128 GB
Memoria SDXC de 128 GB diseñada para aplicaciones de captura de video de alta intensidad en drones, cámaras de acción y equipos de grabación portátiles. Ofrece velocidades secuenciales de lectura de 180 MB/s y escritura de 150 MB/s, asegurando la integridad de la grabación 4K sin interrupciones ni caídas de frames. Cumple con los estándares V30, U3 y Clase 10 para rendimiento de video garantizado. Construida con memoria NAND TLC e implementación de wear leveling avanzado que optimiza la distribución del desgaste celular, extendiendo la vida útil operativa. Su encapsulado resiste condiciones ambientales severas, operando en rangos de temperatura de -25°C a 80°C, además de soportar impactos mecánicos, vibración continua, exposición a rayos X y campos magnéticos.
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