Circuito integrado especializado para la gestión de comunicación a través de 3 puertos COM, diseñado específicamente para implementarse en sistemas de telecomunicaciones profesionales que demandan fiabilidad y rendimiento consistente. Fabricado con tecnología CMOS de bajo consumo energético, este dispositivo optimiza la eficiencia térmica y eléctrica de equipamiento crítico de red. Su arquitectura garantiza compatibilidad con estándares industriales de comunicación serial, facilitando la integración en infraestructuras existentes. El rango de temperatura operativa ampliado permite su despliegue en entornos controlados de centro de datos así como en condiciones industriales exigentes. El encapsulado DIP de 24 pines preserva la compatibilidad con técnicas de montaje convencionales y prototipado.Características PrincipalesControl integrado de 3 puertos de comunicación simultáneosTecnología CMOS para reducción significativa de consumo energéticoCompatibilidad certificada con estándares industriales de telecomunicacionesRango de temperatura operativa extendido para máxima versatilidad ambientalEncapsulado DIP-24 para instalación y reemplazo simplificadosArquitectura robusta para sistemas de comunicación de misión críticaEspecificaciones TécnicasFunción PrincipalCircuito integrado para comunicación de 3 puertos COMTecnología de FabricaciónCMOS de bajo consumo energéticoEncapsuladoDIP (Dual In-line Package) de 24 pinesAplicación PrincipalSistemas de telecomunicaciones profesionalesCompatibilidadEstándares industriales de comunicaciónCondiciones AmbientalesRango de temperatura operativa ampliadoMarcaRAMSEYModeloMC145155P2Referencia Adicional0845-7002048-03/04/97 JZ
Circuito integrado especializado para la gestión de comunicación a través de 3 puertos COM, diseñado específicamente para implementarse en sistemas de telecomunicaciones profesionales que demandan fiabilidad y rendimiento consistente. Fabricado con tecnología CMOS de bajo consumo energético, este dispositivo optimiza la eficiencia térmica y eléctrica de equipamiento crítico de red. Su arquitectura garantiza compatibilidad con estándares industriales de comunicación serial, facilitando la integración en infraestructuras existentes. El rango de temperatura operativa ampliado permite su despliegue en entornos controlados de centro de datos así como en condiciones industriales exigentes. El encapsulado DIP de 24 pines preserva la compatibilidad con técnicas de montaje convencionales y prototipado.
Acerca de nosotros
Aviso de privacidad