Barra de tierra TGB (Telecommunications Grounding Busbar) diseñada para instalarse en racks de 19 pulgadas (48.26 cm) en cuartos de telecomunicaciones (TR). Funciona como punto central de unión para conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio, distribuyendo tierra de referencia a equipo activo del gabinete incluyendo switches, routers, NVR y supresores de transitorios TVSS. Fabricada en cobre electrolítico 100% con capacidad de 550A continuos, garantizando baja impedancia y confiabilidad en infraestructura crítica de telecomunicaciones y centros de datos.Características PrincipalesCobre electrolítico 100% para máxima conductividad eléctricaCapacidad de 550A continuos para alta demanda de corrienteAisladores tipo manzana de polímero rojo, 5 puntos precargadosCompatible con racks 19' estándar EIA-310Acepta conductores desde calibre #6 AWG hasta 250 kcmilCompatible con soldadura exotérmica Cadweld para uniones permanentesCumple normas J-STD-607-A y ANSI/TIA-607-BEspecificaciones TécnicasMaterialCobre electrolítico 100%Capacidad550 A continuosDimensiones48.26 × 2.54 × 0.64 cm(19' × 1' × 0.25')Patrón de BarrenosEIA-310 estándarAisladoresTipo manzana, polímero rojo5 puntos precargadosRango de Conductores#6 AWG a 250 kcmilNormasJ-STD-607-AANSI/TIA-607-BAplicaciónTGB en rack telecom MDF/IDFMétodo de UniónCompatible con soldadura exotérmica CadweldAplicaciones TípicasInstalación en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de conductores de bonding (BC) provenientes del TBB (Telecommunications Bonding Backbone) del edificio. Distribuye tierra de referencia a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores de transitorios TVSS, charolas porta-cables y otros componentes que requieren conexión equipotencial según estándares de telecomunicaciones.
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Barra de tierra TGB (Telecommunications Grounding Busbar) diseñada para instalarse en racks de 19 pulgadas (48.26 cm) en cuartos de telecomunicaciones (TR). Funciona como punto central de unión para conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio, distribuyendo tierra de referencia a equipo activo del gabinete incluyendo switches, routers, NVR y supresores de transitorios TVSS. Fabricada en cobre electrolítico 100% con capacidad de 550A continuos, garantizando baja impedancia y confiabilidad en infraestructura crítica de telecomunicaciones y centros de datos.
Instalación en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de conductores de bonding (BC) provenientes del TBB (Telecommunications Bonding Backbone) del edificio. Distribuye tierra de referencia a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores de transitorios TVSS, charolas porta-cables y otros componentes que requieren conexión equipotencial según estándares de telecomunicaciones.
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