Resistencia SMD 1206, 301 Ohm, 1/4 W., 1% 3.2 x 1.6 mm.

Características principales Resistencia de película gruesa SMD Tamaño: 1206 (3216M) - 3.2 x 1.6 mm Potencia nominal: 1/4 W (0.25 W) a 70°C Tolerancia: ±1% Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K Sin plomo (Pb-free) con contactos de estaño puro Construcción: Metal glaze sobre cerámica Especificaciones eléctricas Rango de resistencia: 1Ω a 10MΩ Tensión máxima: 200V Tensión de aislamiento: >300V (1 minuto) Resistencia de aislamiento: >10⁹Ω Estabilidad: ΔR/R ≤ 1% para 1000h a 70°C Temperatura de operación: -55°C a +155°C Corriente máxima a 70°C: 3.5A (para resistencias cero ohm) Especificaciones mecánicas Tamaño: 3.05 ±0.10mm (L) × 1.55 ±0.10mm (W) Altura: 0.55 +0.10/-0.05mm Peso: 10g por 1000 piezas Dimensiones de pads para soldadura: Largo de pad: 1.7mm Ancho de pad: 2.0mm Espaciado entre pads: 1.1mm Clasificación de potencia 0.25W a 70°C Derating de potencia según temperatura Temperatura máxima de película: 155°C Requiere pads de disipación térmica a >125°C Pruebas y normas EN 60115-1 EN 140400 EN 140401-802 IEC 60068-2-X IEC 60286-3 Empaque EA = ET1: 5000 piezas, bobina de 8mm, Ø180mm EB = ET5: 10,000 piezas, bobina de 4mm, Ø254mm EC = ET6: 20,000 piezas, bobina de 8mm, Ø330mm Pruebas de rendimiento Estabilidad térmica: ±1% (clase 1) a ±5% (clase 2) Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K (clase 1) a ±200 ppm/K (clase 2) Resistencia a sobrecarga: 2.5× tensión nominal durante 5 segundos Soldabilidad: 95% de cobertura mínima Resistencia al calor de soldadura: ±(1% R + 0.05Ω) Ciclo de temperatura: ±(0.25% R + 0.05Ω) a ±(0.5% R + 0.05Ω) Humedad: ±(1% R + 0.05Ω) a ±(2% R + 0.1Ω) Notas importantes Los resistores no tienen vida útil limitada si operan dentro de límites permitidos La potencia nominal depende de la temperatura del punto de soldadura La disipación de potencia genera aumento de temperatura Requiere consideraciones térmicas en PCB para operación a alta temperatura No se garantizan propiedades térmicas con las dimensiones de pads especificadas