Resistencia axial de película de carbón diseñada para aplicaciones electrónicas generales que requieren estabilidad térmica y eléctrica en condiciones operativas exigentes. Su construcción de película de carbono proporciona un equilibrio óptimo entre costo, disponibilidad y rendimiento en circuitos de baja a media potencia. El encapsulado axial estándar facilita la inserción en placas de circuito impreso y montaje automatizado. Opera de manera confiable en un rango de temperatura que abarca desde entornos congelados hasta aplicaciones con calor moderado.Características PrincipalesResistencia nominal de 4.7 Ω con tolerancia ±5%Disipación de potencia de 0.25 W (1/4 W) en operación continuaRango operativo extendido de -55°C a +155°CCoeficiente de temperatura -350 a +500 ppm/°CAislamiento >1,000 MΩ con prueba de 500 VDimensiones compactas: 2.40 mm diámetro × 6.30 mm largoEspecificaciones TécnicasParámetros EléctricosResistencia: 4.7 ΩTolerancia: ±5%Potencia: 0.25 W (1/4 W)Tensión máx. trabajo: 250 VTensión máx. sobrecarga: 500 VResistencia de aislamiento: >1,000 MΩPrueba de aislamiento: 500 VRango serie: 1 Ω - 10 MΩCaracterísticas TérmicasCoef. temperatura: -350 a +500 ppm/°CTemperatura operativa: -55°C a +155°CResistencia soldadura: 235±5°C, 3±0.5 sResistencia calor soldadura: 260±3°C, 10±1 sMecánicos y AmbientalesComposición: Película de carbonoPaquete: AxialDimensiones: 2.40 mm Ø × 6.30 mm LResistencia humedad: ±3.0% + 0.05 ΩCiclo térmico: ±1%Serie: CFRInformación de FabricaciónFabricante: Yageo | Serie: CFR | Modelo: 4.7QBKND
Resistencia axial de película de carbón diseñada para aplicaciones electrónicas generales que requieren estabilidad térmica y eléctrica en condiciones operativas exigentes. Su construcción de película de carbono proporciona un equilibrio óptimo entre costo, disponibilidad y rendimiento en circuitos de baja a media potencia. El encapsulado axial estándar facilita la inserción en placas de circuito impreso y montaje automatizado. Opera de manera confiable en un rango de temperatura que abarca desde entornos congelados hasta aplicaciones con calor moderado.
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